MiCRO Automación participará en CirclePack 2026 en Santiago de Chile

MiCRO Automación formará parte de CirclePack 2026, la 4ª Feria Internacional de Packaging organizada por CENEM, uno de los encuentros más relevantes de la industria en la región.

El evento se realizará entre el 14 y el 16 de abril en Espacio Riesco, Santiago de Chile, donde la compañía estará presente en el stand E-16, exhibiendo soluciones orientadas a la optimización de procesos productivos.

Durante la feria, MiCRO Automación presentará tecnologías de automatización industrial, sistemas neumáticos y aplicaciones enfocadas en mejorar la eficiencia, confiabilidad y rendimiento en líneas de producción.

Esta participación refuerza el compromiso de la compañía con el desarrollo de soluciones innovadoras para la industria, acercando tecnología de alto estándar a los desafíos actuales del sector productivo.